之江实验室智能芯片与器件研究中心招聘封装工艺工程师2名

层次分类: -- 学科领域: 理学 工学
发布于2022-08-04
xy 杭州
长期有效

职位介绍

岗位职责:

1、负责半导体封装区相关工艺设备(划片机、引线键合机、贴片机等)的安装、调试、验收。
2、负责相关设备的工艺开发、维护和优化,确保工艺的稳定性。
3、负责相关设备的操作规范编制,实验室科研人员的培训工作。
4、参与微纳加工平台日常管理。

任职条件:

1、硕士研究生及以上学历。
2、具有微电子、材料、物理、光学等专业背景。
3、熟悉各种封装工艺流程及设备使用,能够独立开发相关工艺,有半导体封装企业工作经验者优先。
4、具有较强的统筹规划、组织管理、沟通协调能力。
5、具有较强目标意识,工作认真负责,严谨细致。

单位简介

之江实验室是由浙江省人民政府、浙江大学、阿里巴巴集团共同举办,具有独立法人资格的混合所有制事业单位,以创建国家实验室为发展目标,依托浙江大学和阿里巴巴集团为主要研究力量,落户位于杭州未来科技城的中国(杭州)人工智能小镇。于2017年9月6日上午正式揭牌成立  。

针对半导体、芯片、材料、生命科学和医学等领域前沿应用需求,与团队成员合作研发新型光学(光电、光谱等)成像、检测和传感机理、硬件系统、微纳器件或处理算法,提升传统技术的分辨率、灵敏度、速度或深度等参数。

之江实验室官网:https://zp.zhejianglab.com/

应聘流程

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