深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中科院深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院）和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
依托先进院十五年的研究基础，聚焦电子封装关键材料。以电子封装材料在器件（芯片及模组）中的电学、热学、力学等基础科学问题为核心，深入研究和建立电子材料合成-加工-性能的构效关系。现团队规模已超300余人，园区总面积4.3万平方米，初步建成国内首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台。
电子材料院坚持高端引领、技能支撑、以用为本、不拘一格广聚天下英才。以工作经验和个人能力为引才标准，以市场和第三方评价为考核导向，聚焦集成电路先进电子封装材料，加强原创性引领性科技攻关，不断推动0-1-N的产学研递进，努力攻克面向国家重大战略需求的核心技术。
博士后出站60%留院，40%进入龙头企业。

二、聚焦研究方向：以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料为核心，布局8大研究方向。热管理材料、晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、电磁屏蔽材料、电子级纳米材料、材料计算与仿真、材料服役与可靠性、前瞻材料（热电材料、LTCC材料、环氧树脂材料、BT树脂）

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